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致力于做微弧氧化的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者......
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核心技術(shù)

—Core Technology: Micro-Arc Oxidation (MAO)—

在性能上與其他技術(shù)的比較

微弧氧化與陽極氧化技術(shù)比較

微弧氧化 陽極氧化
電壓與電流 高電壓、大電流 低電壓、小電流
成膜速率 快（1~2μm/min） 慢
工作溫度 常溫 低溫（<5℃）
溶液性質(zhì) 堿性（環(huán)境友好型） 酸性
處理工序 脫脂→微弧氧化 脫脂→堿洗→酸洗→陽極氧化→封孔
氧化類型 化學(xué)氧化、電化學(xué)氧化、電漿高溫氧化 化學(xué)氧化、電化學(xué)氧化
氧化膜微結(jié)構(gòu) 高溫結(jié)晶態(tài)氧化物 非晶性
膜層硬度 高（Hv1500） 低（Hv600 max）
耐磨性能 極佳 好
膜層韌性 韌性佳 較脆
價(jià)格 高 低
色彩多樣性 很大限制 可染色，選擇性較多
耐火性 極佳 差
耐擊穿電壓性 極佳 一般
UV耐受性 極佳 會(huì)褪色
合金可處理性（合金成分與成型條件） 寬（各系列合金） 窄（無法處理2000系列、高含鋅鋁合金與壓鑄件）
膜結(jié)構(gòu) 內(nèi)致密，外多孔 柱狀多孔層和極薄的致密層（需封孔）
耐蝕性/耐熱性 佳 好
耐疲勞強(qiáng)度 佳 非常差
可繞性 佳 非常差

微弧氧化和電漿噴涂的比較

微弧氧化 電漿噴涂
電壓與電流 高電壓、大電流 低電壓、大電流
成膜速率 快（1~2μm/min） 可以非?？?/td>
工作溫度 常溫 視噴涂材料熔點(diǎn)而定，如果是陶瓷則溫度非常高，常會(huì)造成基材變形
基材限制 僅可以在閥金屬上（如鋁合金、鈦合金或鎂合金等） 限制?。ㄋ芰?、金屬、陶瓷、復(fù)合材料皆可）
形狀限制 無限制 因light-of-sight制程，僅運(yùn)用于平面或者曲面，對(duì)于形狀復(fù)雜（如內(nèi)孔，表面曲折等）無法施工
膜結(jié)構(gòu) 內(nèi)致密，外多孔 均勻，液滴飛濺凝固堆疊
鍍膜成分 僅為陶瓷 可金屬、可陶瓷
附著性 冶金級(jí)介面，附著性極強(qiáng) 介面為機(jī)械咬合，附著性佳
耐磨性 極佳 佳
可繞性 佳 差
環(huán)保 堿性（環(huán)境友善性） 噪音（>100dB）,強(qiáng)紫外線和紅外線
適合厚度 5μm~50μm 5μm~2mm
價(jià)格 高 低

微弧氧化和化學(xué)鎳的比較

微弧氧化 化學(xué)鎳
覆蓋性 佳 優(yōu)
硬度 高(Hv1500) 低(Hv400~500)
附著性 冶金級(jí)介面，附著性極強(qiáng) 介面為機(jī)械咬合，附著性佳
導(dǎo)電性 不導(dǎo)電 導(dǎo)電
抗蝕性 極佳 視狀況而定，再現(xiàn)性較差
基材限制 僅可以在閥金屬上(如鋁合金、鈦合金或鎂合金等) 限制小(塑料、金屬、陶瓷、復(fù)合材料皆可)
環(huán)保 環(huán)保 不環(huán)保

微弧氧化和硬絡(luò)處理的比較

微弧氧化 硬絡(luò)處理
覆蓋性 佳 佳
硬度 高(Hv1500) 高（Hv800~1000）
附著性 冶金級(jí)介面，附著性極強(qiáng) 介面為機(jī)械咬合，附著性佳
導(dǎo)電性 不導(dǎo)電 導(dǎo)電
抗蝕性 極佳 佳
可繞性 佳 良
基材限制 僅可以在閥金屬上(如鋁合金、鈦合金或鎂合金等) 限制（部分結(jié)構(gòu)金屬材料皆可）
環(huán)保 環(huán)保 極不環(huán)保